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RK81A2A5

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RK81A2A5 技术参数
  • RK80532RC060128SL72B 功能描述:IC CELERON 2.5GHZ 478FC-PGA2 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RK80532RC041128S L6RV 功能描述:IC CELERON 2.0GHZ MPGA-478 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RK80532PE056512SL79B 功能描述:IC PENTIUM 4 2.4GHZ 478FC-PGA2 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RK80532KE072512SL73N 功能描述:IC XEON 2.8GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RK80532KE056512SL73L 功能描述:IC XEON 2.4GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 RKEF065 RKEF065-AP RKEF075 RKEF090 RKEF110 RKEF110K RKEF135 RKEF160 RKEF185 RKEF250 RKEF250K RKEF300 RKEF300-2 RKEF375 RKEF375K RKEF400 RKEF500 RKEF500-1
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