RM25JEN560

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RM25JEN560 技术参数

RM25C64DS-LTAI-T 功能描述:IC EEPROM 8-TSSOP 1.65V SPI 128B 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包装:剪切带（CT）零件状态:Digi-Key 停止供應存储器类型:非易失存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:64kb（32B 页面尺寸）时钟频率:20MHz 写周期时间 - 字，页:100μs，2.5ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP 标准包装:1 RM25C64DS-LTAI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TSSOP 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包装:管件零件状态:在售存储器类型:非易失存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:64kb（32B 页面尺寸）时钟频率:20MHz 写周期时间 - 字，页:100μs，2.5ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP 标准包装:100 RM25C64DS-LSNI-T 功能描述:IC EEPROM 8-SOIC-N 1.65V SPI 128 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包装:剪切带（CT）零件状态:Digi-Key 停止供應存储器类型:非易失存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:64kb（32B 页面尺寸）时钟频率:20MHz 写周期时间 - 字，页:100μs，2.5ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:1 RM25C64DS-LSNI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8SOIC 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包装:管件零件状态:在售存储器类型:非易失存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:64kb（32B 页面尺寸）时钟频率:20MHz 写周期时间 - 字，页:100μs，2.5ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:98 RM25C64C-LTAI-B 功能描述:8-TSSOP, 1.65V, TUBE, SPI 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包装:管件零件状态:新产品格式 - 存储器:CBRAM - 串行存储器类型:CBRAM 存储容量:64kb（32B 页面尺寸）速度:10MHz 接口:SPI 串行电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP 标准包装:100 RM-2AC-IP RM2ACIP-RLY RM2AP-MS48-QD4 RM2U0804SBK RM2U0804VBK RM2U0808SBK RM2U0808VBK RM2U08BKFP RM2U18BRKT RM2U1908SBK RM2U1908VBK RM2U1913SBK RM2U1913VBK RM2U1918SBK RM2U1918VBK RM2U19BKFP RM2UMTGFL RM2X12MM 2701