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RP73D2B3K09BTG..

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • RESISTOR THICK FILM 3.09KOHM 250mW 0.1
RP73D2B3K09BTG.. 技术参数
  • RP73D2B2K26BTG 功能描述:RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):2.26k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73D2B2K0BTG 功能描述:RES SMD 2K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):2k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73D2B249RBTG 功能描述:RES SMD 249 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):249 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73D2B22R1BTG 功能描述:RES SMD 22.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):22.1 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73D2B20RBTG 功能描述:RES SMD 20 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):20 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206(3216 公制) 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 标准包装:250 RP73D2B3K4BTG RP73D2B3K57BTDF RP73D2B3K57BTG RP73D2B3K65BTDF RP73D2B3K65BTG RP73D2B3K74BTDF RP73D2B3K74BTG RP73D2B3K83BTDF RP73D2B3K83BTG RP73D2B3K92BTDF RP73D2B3K92BTG RP73D2B402KBTDF RP73D2B402KBTG RP73D2B402RBTDF RP73D2B402RBTG RP73D2B40K2BTDF RP73D2B40K2BTG RP73D2B40R2BTDF
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