| 产品分类 | 电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 | 描述 | RES TF 4.7 OHM 5% 0.125W 0805 |
| 产品变化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | RMCF | 电阻（欧姆） | 4.7 |
| 功率（瓦特） | 0.125W，1/8W |
复合体 | 厚膜 |
| 特点 | - |
温度系数 | ±200ppm/°C |
| 容差 | ±5% |
封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
高度 | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数 | 2 |
包装 | 标准包装 |
| 其它名称 | RMCF0805JT4R70DKR |
RMCF0805JT4R70 同类产品
| 型号 | RMCF0805JT4R70 | 数量 | 11,115 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | 
|
| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc | 描述 | RES TF 4.7 OHM 5% 0.125W 0805 |
| 产品变化通告 | Global Part Number Change 9/Aug/2010 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | RMCF | 电阻（欧姆） | 4.7 |
| 功率（瓦特） | 0.125W，1/8W |
复合体 | 厚膜 |
| 特点 | - |
温度系数 | ±200ppm/°C |
| 容差 | ±5% |
封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
高度 | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数 | 2 |
包装 | 剪切带 (CT) |
| 其它名称 | RMCF0805JT4R70CT |
| 型号 | 0752352165 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2165 752352165 |
| 型号 | 0752352164 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2164 752352164 |
| 型号 | 0752352163 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2163 752352163 |
| 型号 | 0752352159 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2159 752352159 |
| 型号 | 0752352158 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2158 752352158 |
| 型号 | 0752352157 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2157 752352157 |
| 型号 | 0752352155 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2155 752352155 |
| 型号 | 0752352154 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2154 752352154 |
| 型号 | 0752352153 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 电阻器 | 产品分类 | 芯片电阻 - 表面安装 |
| 制造商 | Molex Inc | 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD |
| 标准包装 | 88 | 系列 | GbX® 75235 |
| 连接器用途 | 背板 |
连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器类型 | GbX®，左侧导轨 |
位置数 | 80 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 行数 | 8 |
列数 | 10 |
| 安装类型 | 通孔 |
端子 | 压配式 |
| 触点布局，典型 | 40 差分对 |
特点 | 屏蔽 |
| 触点表面涂层 | 金 |
触点涂层厚度 | - |
| 颜色 | 灰 |
包装 | 托盘 |
| 额定电流 | - |
材料可燃性额定值 | UL94 V-0 |
| 工作温度 | - |
额定电压 | 120V |
| 其它名称 | 75235-2153 752352153 |