S-1101-SP

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说明
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S-1101-SP
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
10000
Molex
标准封装
15+
-
原装正品质量保障

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制造商
Molex
功能描述

S-1101-SP 技术参数

S11 功能描述:Relay Socket DIN Rail 制造商:crouzet usa 系列:- 零件状态:过期类型:插口针脚数:11 安装类型:DIN 轨道端子类型:螺丝端子配套使用产品/相关产品:Multiple 系列特性:- 标准包装:1 S10L0C-P10MCC9-5200 功能描述:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S10L0C-P10MCC9-4200 功能描述:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S10L0C-P07MCC0-5200 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S10L0C-P07MCC0-4200 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S110INSERT-I S110INSERT-W S1-10RF1 S111031SS03QE S111032SS03QE S11104N S-1110A S-1111 S-1111A S-1111B15MC-NYATFG S-1111B16MC-NYBTFG S-1111B17MC-NYCTFG S-1111B18MC-NYDTFG S-1111B19MC-NYETFG S-1111B20MC-NYFTFG S-1111B21MC-NYGTFG S-1111B22MC-NYHTFG S-1111B23MC-NYITFG