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S0946330

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S0946330 技术参数
  • S0941-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 形状:- 厚度 - 总:0.039"(1.00mm) 宽度:0.04"(1.1mm) 长度:0.155"(3.94mm) 粘合剂:- 温度范围:-40°F ~ 185°F(-40°C ~ 85°C) 标准包装:1 S08SU16-EVK 功能描述:EVAL BOARD FOR MC9S08SU 制造商:nxp usa inc. 系列:HCS08 零件状态:在售 板类型:评估平台 类型:MCU 8-位 核心处理器:HCS08 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:MC9S08SU 安装类型:固定 内容:板 标准包装:1 S08B-ZESK-2D(T)(LF)(SN) 功能描述:8 位 接头,有罩 连接器 0.059"(1.50mm) 通孔,直角 锡 制造商:jst sales america inc. 系列:ZE 包装:托盘 零件状态:有效 触头类型:外罩触点 连接器类型:接头,有罩 针脚数:8 加载的针脚数:全部 间距:0.059"(1.50mm) 排数:1 排距:- 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:纽结引脚,焊接 紧固类型:锁销滑道 特性:板导轨 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 颜色:自然色 标准包装:720 S08B-XADSS-N(LF)(SN) 功能描述:8 位 接头,有罩 连接器 0.098"(2.50mm) 通孔,直角 锡 制造商:jst sales america inc. 系列:XAD 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:8 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:2 排距:0.098"(2.50mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:锁销滑道 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 颜色:自然色 标准包装:270 S08B-PUDSS-1(LF)(SN) 功能描述:8 位 接头,有罩 连接器 0.079"(2.00mm) 通孔,直角 锡 制造商:jst sales america inc. 系列:PUD 包装:散装 零件状态:有效 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:8 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:2 排距:0.079"(2.00mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:锁存器支座 特性:板导轨 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 颜色:自然色 标准包装:3,300 S-1 S-1 0.005 OHM 5% S1.5-C S1.5F-C S1.5X1.5LG6NM S1.5X1.5WH6NM S1.5X3LG6NM S1.5X3WH6NM S1/0-12R-C S1/0-12R-X S1/0-14R-C S1/0-14R-X S1/0-38R-C S1/0-38R-X S1/0-56R-C S1/0-56R-X S-1/2 S-1/4
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