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S097536

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  • S097536 BS17US25V12P
    S097536 BS17US25V12P

    S097536 BS17US25V12P

  • 昆山开发区美科微电子商行
    昆山开发区美科微电子商行

    联系人:易春花

    电话:18951125455

    地址:开发区朝阳东路99号3号房2楼

  • 5000

  • 美尔森罗兰

  • QFP

  • 19+

  • -
  • 一级代理 现货直销

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S097536 技术参数
  • S0971-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 形状:- 厚度 - 总:0.043"(1.1mm) 宽度:0.826"(2.1mm) 长度:0.233"(5.92mm) 粘合剂:- 温度范围:-13°F ~ 302°F(-25°C ~ 150°C) 标准包装:1 S0961-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 形状:- 厚度 - 总:0.051"(1.30mm) 宽度:0.04"(1.02mm) 长度:0.256"(6.50mm) 粘合剂:- 温度范围:-40°F ~ 185°F(-40°C ~ 85°C) 标准包装:1 S0951-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 形状:- 厚度 - 总:0.051"(1.30mm) 宽度:0.04"(1.1mm) 长度:0.155"(3.94mm) 粘合剂:- 温度范围:-40°F ~ 185°F(-40°C ~ 85°C) 标准包装:1 S0941-46R 功能描述:RFI SHIELD CLIP MINI TIN SMD 制造商:harwin inc. 系列:- 零件状态:有效 形状:- 厚度 - 总:0.039"(1.00mm) 宽度:0.04"(1.1mm) 长度:0.155"(3.94mm) 粘合剂:- 温度范围:-40°F ~ 185°F(-40°C ~ 85°C) 标准包装:1 S08SU16-EVK 功能描述:EVAL BOARD FOR MC9S08SU 制造商:nxp usa inc. 系列:HCS08 零件状态:在售 板类型:评估平台 类型:MCU 8-位 核心处理器:HCS08 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:MC9S08SU 安装类型:固定 内容:板 标准包装:1 S1.5F-C S1.5X1.5LG6NM S1.5X1.5WH6NM S1.5X3LG6NM S1.5X3WH6NM S1/0-12R-C S1/0-12R-X S1/0-14R-C S1/0-14R-X S1/0-38R-C S1/0-38R-X S1/0-56R-C S1/0-56R-X S-1/2 S-1/4 S10 S-10 S100
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