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S10VB60-7000

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  • 功能描述
  • 桥式整流器 VRM=600 IFSM=200
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay
  • 产品
  • Single Phase Bridge
  • 峰值反向电压
  • 1000 V
  • 最大 RMS 反向电压
  • 正向连续电流
  • 4.5 A
  • 最大浪涌电流
  • 450 A
  • 正向电压下降
  • 1 V
  • 最大反向漏泄电流
  • 10 uA
  • 功率耗散
  • 最大工作温度
  • + 150 C
  • 长度
  • 30.3 mm
  • 宽度
  • 4.1 mm
  • 高度
  • 20.3 mm
  • 安装风格
  • Through Hole
  • 封装 / 箱体
  • SIP-4
  • 封装
  • Tube
S10VB60-7000 技术参数
  • S10L0C-P10MCC9-5200 功能描述:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S10L0C-P10MCC9-4200 功能描述:CONN PLUG MALE 10POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S10L0C-P07MCC0-5200 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S10L0C-P07MCC0-4200 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S10L0C-P05MFG0-5200 功能描述:CONN PLUG MALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽式,防拉线扣 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S1103SGAF S1107SGAF S11099N S110FA S110FP S110INSERT-FW S110INSERT-I S110INSERT-W S1-10RF1 S111031SS03QE S111032SS03QE S11104N S-1110A S-1111 S-1111A S-1111B15MC-NYATFG S-1111B16MC-NYBTFG S-1111B17MC-NYCTFG
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