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S2D/54

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功能描述
RECTIFIER 200V 1.5A D0214AA SMD
RoHS
否
类别
分离式半导体产品 >> 单二极管/整流器
系列
-
标准包装
100
系列
-
二极管类型
标准
电压 - (Vr)（最大）
50V
电流 - 平均整流 (Io)
6A
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)（最大）
1.4V @ 6A
速度
快速恢复 = 200mA（Io）
反向恢复时间(trr)
300ns
电流 - 在 Vr 时反向漏电
15µA @ 50V
电容@ Vr, F
-
安装类型
底座，接线柱安装
封装/外壳
DO-203AA，DO-4，接线柱
供应商设备封装
DO-203AA
包装
散装
其它名称
*1N3879

S2D/54 技术参数

S2CL0C-P04MCC0-3000 功能描述:CONN PLUG MALE 4POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:4 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2CL0C-P04MCC0-2500 功能描述:CONN PLUG MALE 4POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:4 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2CL0C-P03MCC0-3000 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2CL0C-P03MCC0-2500 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2CL0C-P02MCC0-3000 功能描述:CONN PLUG MALE 2POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:2 外壳尺寸 - 插件:C 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽式，防拉线扣电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S2D13P04F00A100 S2DA M2G S2DA R3G S2DA-13 S2DA-13-F S2D-E3/52T S2D-E3/5BT S2DGPC S2DGRA S2DHE3_A/H S2DHE3_A/I S2DHM4G S2DHR5G S2D-LTP S2D-M3/52T S2D-M3/5BT S2DR S2D-TP