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S30ML02GP50TFI013

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  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

    联系人:杨先生

    电话:0755-23603360832114658325800283223169

    地址:门市: 新华强广场2楼Q2B036室 | 公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质:营业执照

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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  • 865000

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  • 深圳市企诺德电子有限公司
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S30ML02GP50TFI013 技术参数
  • S30L081P 功能描述:JOYSTICK RESISTIVE 3AXIS STD 制造商:apem inc. 系列:S 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):5k 功率(W):0.25W,1/4W 容差:±20% 调节类型:顶部调节 旋转角度:54° 安装类型:面板安装 大小/尺寸:方形 - 1.960" 长 x 1.960" 宽 x 3.790" 高(49.78mm x 49.78mm x 96.27mm) 标准包装:1 S30F1C-P09MCC0-5000 功能描述:CONN PLUG MALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S30F1C-P09MCC0-4500 功能描述:CONN PLUG MALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S30F1C-P09MCC0-4000 功能描述:CONN PLUG MALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S30F1C-P07MCC0-5000 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S3-0R033J8 S3-0R036J8 S3-0R039J8 S3-0R03F1 S3-0R03J8 S3-0R047J8 S3-0R05F1 S3-0R05J8 S3-0R075F1 S3-0R075J8 S3-0R15F1 S3-0R15J8 S3-0R1F1 S3-0R1J8 S3-0R24J8 S3-0R2F1 S3-0R2J8 S3-0R36J8
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