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S34X383Q3

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

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    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

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S34X383Q3 技术参数
  • S34MS16G202BHI000 功能描述:IC FLASH 16GBIT 45NS 63BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:MS-2 包装:托盘 零件状态:在售 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND 存储容量:16Gb (4G x 4) 写周期时间 - 字,页:45ns 访问时间:45ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-BGA(11x9) 标准包装:210 S34MS08G201BHV000 功能描述:IC FLASH 制造商:cypress semiconductor corp 系列:MS-2 包装:托盘 零件状态:在售 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NAND 存储容量:8Gb (1G x 8) 写周期时间 - 字,页:45ns 访问时间:45ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-BGA(11x9) 标准包装:210 S34MS08G201BHI000 功能描述:IC FLASH 8GBIT 63BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:MS-2 包装:托盘 零件状态:有效 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:8G(1G x 8) 速度:45ns 接口:并联 电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:63-VFBGA 供应商器件封装:63-BGA(11x9) 标准包装:210 S34MS04G204TFI013 制造商:Spansion 功能描述:SLC NAND FLASH MEMORY FOR EMBEDDED, 4 GB DENSITI - Tape and Reel S34MS04G204TFI010 制造商:Spansion 功能描述:SLC NAND FLASH MEMORY FOR EMBEDDED, 4 GB DENSITI - Trays 制造商:Spansion 功能描述:IC FLASH 4GBIT 48TSOP 制造商:Spansion 功能描述:IC MEMORY FLASH 4GBIT NAND 制造商:Spansion 功能描述:MEMORY, FLASH NAND, 512MB, TSOP-48, Memory Type:Flash - NAND, Memory Size:512MB, 制造商:Spansion 功能描述:IC, MEMORY, FLASH, 4GBIT, NAND, BGA-63, Memory Type:Flash - NAND, Memory Size:4G 制造商:Spansion 功能描述:MEMORY, FLASH NAND, 512MB, TSOP-48, Memory Type:Flash - NAND, Memory Size:512MB, Supply Voltage Min:1.7V, Supply Voltage Max:1.95V, Memory Case Style:TSOP, No. of Pins:48, Access Time:45ns, IC Interface Type:Parallel S-35190A-I8T1U S-35190A-J8T1G S-35190A-J8T1U S-35190A-T8T1G S-35192A-I8T1U S-35199A01-HRT1 S351E S3520 S3520PF S-35390A-I8T1G S-35390A-I8T1U S-35390A-J8T1G S-35390A-J8T1U S-35390A-T8T1G S-35390A-T8T1U S-35391A-I8T1U S-35392A-I8T1U S-35399A02-HRT1
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