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S3G-E3/51T

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S3G-E3/51T PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 整流器 3.0 Amp 400 Volt 100 Amp IFSM
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay Semiconductors
  • 产品
  • Standard Recovery Rectifiers
  • 配置
  • 反向电压
  • 100 V
  • 正向电压下降
  • 恢复时间
  • 1.2 us
  • 正向连续电流
  • 2 A
  • 最大浪涌电流
  • 35 A
  • 反向电流 IR
  • 5 uA
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • DO-221AC
  • 封装
  • Reel
S3G-E3/51T 技术参数
  • S3F8S7BXZZ-TW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80TQFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:SIO,UART/USART 外设:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 数:70 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:80-TQFP 供应商器件封装:80-TQFP 标准包装:1,190 S3F8S7BXZZ-QW8B 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:SIO,UART/USART 外设:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 数:70 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:80-BQFP 供应商器件封装:80-QFP 标准包装:660 S3F8S6BXZZ-QT8A 功能描述:IC MCU 8BIT 64KB FLASH 80QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:SIO,UART/USART 外设:LCD,LVR,PWM,WDT I/O 数:54 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:80-BQFP 供应商器件封装:80-QFP 标准包装:66 S3F8S39XZZ-SO99 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32SOIC 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 数:26 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-SOIC(0.450",11.40mm 宽) 供应商器件封装:32-SOP 标准包装:24 S3F8S39XZZ-LO89 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32WFQFN 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 数:26 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-ELP 标准包装:100 S3G-M3/57T S3G-M3/9AT S3G-TP S3GTR S3HVM10 S3HVM2.5 S3HVM2.5F S3HVM5 S3HVM5F S3HVM7.5 S3J S3J M6G S3J R7G S3J V6G S3J V7G S3J-13 S3J-13-F S3JB
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