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S7020B
深圳市华芯盛世科技有限公司
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S7020B 技术参数

S702 功能描述:Heat Sink TO-220 Board Level 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件状态:过期类型:插件板级冷却封装:TO-220 接合方法:夹形状:矩形，鳍片长度:- 宽度:- 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:- 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:- 材料镀层:除油污标准包装:250 S70-138305045R 功能描述:SMT PCB PAD SQ 3.8X3.0X0.5MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 S70-138181045R 功能描述:SMT PCB PAD SQ 3.8X1.8X0.1MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 S70-125161545R 功能描述:SMT PCB PAD SQ 2.5X1.6X0.15MM 制造商:harwin inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 S6SBP203A8FVA1001 功能描述:S6BP203A - DC/DC, Step Up or Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 零件状态:在售主要用途:DC/DC，步升/步降输出和类型:1，非隔离功率 - 输出:- 电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:2.4A 电压 - 输入:2.5 V ~ 42 V 稳压器拓扑:降压-升压频率 - 开关:- 板类型:完全填充所含物品:板使用的 IC/零件:S6BP203A 标准包装:1 S-7071EC S-7071EWC S7081-42R S7091-42R S70B S70BR S70D S70DR S70FL01GSAGBHAC10 S70FL01GSAGBHBC10 S70FL01GSAGBHBC13 S70FL01GSAGBHIC10 S70FL01GSAGBHIC13 S70FL01GSAGMFA010 S70FL01GSAGMFA013 S70FL01GSAGMFI010 S70FL01GSAGMFI011 S70FL01GSAGMFI013

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