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S811+T18P3S

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S811+T18P3S 技术参数
  • S8-10R-T 功能描述:CONN RING FLAT 8AWG #10 CRIMP 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:散装 零件状态:在售 端子类型:平面 螺柱/凸片尺寸:10 接线柱 厚度:0.080"(2.03mm) 宽度 - 外边缘:0.410"(10.41mm) 长度 - 总:1.100"(27.94mm) 安装类型:自由悬挂 端接:压接,漏斗形开口 线规:8 AWG 绝缘:非绝缘 特性:- 颜色:- 触头材料:铜 触头镀层:锡 绝缘层直径:- 材料 - 绝缘:- 标准包装:200 S8101-46R 功能描述:Cable Clip, C-Type Silver Solder 制造商:harwin inc. 系列:EZ BoardWare 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:夹子,C 型 类型属性:加长型,分离式 开口尺寸:- 安装类型:焊接 材料:磷青铜,镀锡 颜色:银 长度:0.197"(5.00mm) 宽度:0.157"(4.00mm) 高度:0.059"(1.50mm) 面板孔尺寸:- 材料厚度:0.008"(0.20mm) 材料可燃性等级:- 粘合剂:- 特性:耐腐蚀 螺丝尺寸:- 捆扎中心到安装中心:- 面板厚度:- 标准包装:1 S80L186EB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-MQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 S80C51RA24 功能描述:IC MPU 8-BIT 5V 24MHZ 44-MQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 S80C51RA1 功能描述:IC MPU 8-BIT 5V 16MHZ 44-MQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:80C 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 S811-1X1T-06-F S811-1X1T-36-F S811-1X1T-A4-F S8112B9 S8119B9 S8-1204 S8-1204U S8-1204V S8-1204VU S-8120CNB-DRB-TF-G S-8120CNB-DRB-TF-U S-8120CPF-DRB-TF-G S-8120CPF-DRB-TF-U S8121-46R S8121W2 S8122WAA S8122WAA9 S-812C20AMC-C2AT2G
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