SPAN02A-05

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功能描述
I/P
制造商
mean well usa inc.
系列
SPAN02
包装
-
零件状态
在售
类型
隔离模块
输出数
1
电压 - 输入（最小值）
9V
电压 - 输入（最大值）
18V
电压 - 输出 1
5V
电压 - 输出 2
-
电压 - 输出 3
-
电压 - 输出 4
-
电流 - 输出（最大值）
400mA
功率（W）
2W
电压 - 隔离
1500V
应用
ITE（商业）
特性
远程开/关，OCP，SCP，UVLO
工作温度
-40°C ~ 90°C（有降额）
效率
80%
安装类型
通孔
封装/外壳
8-SIP 模块，7 引线
大小/尺寸
0.86" 长 x 0.36" 宽 x 0.44" 高（21.8mm x 9.2mm x 11.1mm）
供应商器件封装
-
标准包装
1

SPAN02A-05 技术参数

SPAN02A-03 功能描述:I/P: 9-18VDC;O/P:3.3VDC 制造商:mean well usa inc. 系列:SPAN02 包装:- 零件状态:在售类型:隔离模块输出数:1 电压 - 输入（最小值）:9V 电压 - 输入（最大值）:18V 电压 - 输出 1:3.3V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电压 - 输出 4:- 电流 - 输出（最大值）:500mA 功率（W）:1.7W 电压 - 隔离:1500V 应用:ITE（商业）特性:远程开/关，OCP，SCP，UVLO 工作温度:-40°C ~ 90°C（有降额）效率:76% 安装类型:通孔封装/外壳:8-SIP 模块，7 引线大小/尺寸:0.86" 长 x 0.36" 宽 x 0.44" 高（21.8mm x 9.2mm x 11.1mm）供应商器件封装:- 标准包装:1 SPAL-002T-P0.5 功能描述:CONN TERM PAL CRIMP 24-28AWG TIN 制造商:jst sales america inc. 系列:PAL 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:- 引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:24-28 AWG 触头镀层:锡触头镀层厚度:- 标准包装:1 SPAL-001T-P0.5 功能描述:CONN TERM PAL CRIMP 22-26AWG TIN 制造商:jst sales america inc. 系列:PAL 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:- 引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:22-26 AWG 触头镀层:锡触头镀层厚度:- 标准包装:1 SPAKXCL307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT 160MHZ 196-MAPBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 SPAKXC309VL100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:DSP563xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 SPAN02C-15 SPAN02E-03 SPAN02E-05 SPAN02E-12 SPAN02E-15 SP-AN-04 SP-AN-BB SPARE-RIGS/WRA2226 SPARS-CM005-001 SPARS-CM005-002 SPARS-CM012-001 SPARS-CM012-002 SPB-01 SPB-02 SPB02N60C3ATMA1 SPB02N60S5ATMA1 SPB-03 SPB03A-05