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STM32L011K3U6

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STM32L011K3U6 技术参数
  • STM32L011G4U6 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28QFPN 制造商:stmicroelectronics 系列:STM32L0 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:24 程序存储容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:512 x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:28-UFQFN 供应商器件封装:28-UFQFPN(4x4) 标准包装:2,940 STM32L011F4U6TR 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20QFPN 制造商:stmicroelectronics 系列:* 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 封装/外壳:20-UFQFN 供应商器件封装:20-UFQFPN(3x3) 标准包装:1 STM32L011F4P6 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP 制造商:stmicroelectronics 系列:STM32L0 包装:管件 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:16 程序存储容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:512 x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 9x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标准包装:1,480 STM32L011F3P6 功能描述:IC MCU 32BIT 8KB FLASH 20TSSOP 制造商:stmicroelectronics 系列:STM32L0 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:16 程序存储容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:512 x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 9x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:20-TSSOP 标准包装:1,480 STM32L011D3P6 功能描述:IC MCU 32BIT 8KB FLASH 14TSSOP 制造商:stmicroelectronics 系列:STM32L0 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数:11 程序存储容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:512 x 8 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 4x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:14-TSSOP 标准包装:1,920 STM32L031E6Y6DTR STM32L031E6Y6TR STM32L031F4P6 STM32L031F6P6 STM32L031F6P7 STM32L031G4U6 STM32L031G6U6 STM32L031G6U6TR STM32L031G6U7 STM32L031K4U6 STM32L031K4U6TR STM32L031K6T6 STM32L031K6T7 STM32L031K6U6TR STM32L031K6U7 STM32L041C6T7 STM32L041E6Y6TR STM32L041F6P7
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