参数资料
| 型号： | NCP4523G1T1 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 23/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO CMOS 3CH FOR RF 8SSOP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 31/Mar/2005 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 应用： | 转换器，RF 单元 |
| 输入电压： | 3.3 V ~ 6 V |
| 输出数： | 3 |
| 输出电压： | 2.8V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 7-LSSOP（0.11"?，2.80mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | NCP4523G1T1OS |
NCP4523
PACKAGE DIMENSIONS
SSOP?8
G SUFFIX
CASE 487?01
E
8
5
?X?
B L
?Y?
ISSUE O
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION D APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.25 AND 0.30 MM
FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED PAD
AS WELL AS THE TERMINALS.
H
1
A
4
K
C
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
INCHES
MIN MAX
0.106 0.122
0.102 0.118
0.039 0.051
0.004 0.012
0.073 0.081
0.012 0.024
0.026 TYP
0.019 TYP
0.004 0.006
0.000 0.008
0.150 0.165
MILLIMETERS
MIN MAX
2.70 3.10
2.60 3.00
1.00 1.30
0.10 0.30
1.85 2.05
0.30 0.60
0.65 TYP
0.475 TYP
0.11 0.14
0.00 0.20
3.80 4.20
G
NOTE 3
D 8 PL
?T?
0.10 (0.004)
SEATING
PLANE
F
J
0.15 (0.006)
M
T X Y
SOLDERING FOOTPRINT*
1.465 mm
0.38 mm
0.65 mm
2.32 mm
5.28 mm
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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