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0051260003

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
  • 批号
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  • 说明
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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 0051260003
    0051260003

    0051260003

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 0051260003
    0051260003

    0051260003

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Molex Inc

  • 原装

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
0051260003 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • CONN DSUB RCPT 96POS R/A GOLD
  • RoHS
  • 类别
  • 连接器,互连式 >> D-Sub
  • 系列
  • Low Force Helix (LFH™) 70660
  • 3D 型号
  • 748873-1.pdf
  • 标准包装
  • 70
  • 系列
  • AMPLIMITE HD-20
  • 连接器类型
  • D-Sub
  • 位置数
  • 25
  • 行数
  • 2
  • 外壳尺寸,连接器布局
  • 3(DB,B)
  • 触点类型:
  • 信号
  • 连接器类型
  • 插头,公引脚
  • 安装类型
  • 通孔,直角
  • 法兰特点
  • 体座/外壳(4-40)
  • 端子
  • 焊接
  • 特点
  • -
  • 外壳材料,表面处理
  • -
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度
  • 30µin(0.76µm)
  • 防护等级
  • -
  • 工作温度
  • -55°C ~ 105°C
  • 额定电压
  • 125V
  • 额定电流
  • 6A
  • 体座材料
  • 热塑塑胶
  • 颜色
  • 其它名称
  • A23381
0051260003 技术参数
  • 0051260002 功能描述:Receptacle for Female Matrix Strip Housing D-Type Connector 96 Position 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70660 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型 连接器类型:母头矩阵条插座 针脚数:96 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距 触头类型:信号 安装类型:自由悬挂 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀镍 外壳镀层厚度:100μin(2.54μm) 备注:不提供触点 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 配接次数:- 介电材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:500 0051260001 功能描述:96 位 D 型,板至板,阵列 插座,母形插口 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70660 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:96 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.075 间距 x 0.075 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:焊接 特性:屏蔽 外壳材料,镀层:钢,镀锡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:288 0051252014 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70985 包装:托盘 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:母形插口 触头外形:带印记 线规:28-36 AWG 触头端接:焊接,PCB 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:矩阵接线板 标准包装:759 0051252012 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 70985 包装:托盘 零件状态:有效 类型:信号 触头类型:母形插口 触头外形:带印记 线规:28-36 AWG 触头端接:焊接,PCB 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 端接表面处理:锡 端接表面处理厚度:- 触头尺寸:- 特性:矩阵接线板 标准包装:759 0051251032 功能描述:160 位 D 型,板至板,阵列 插头,公引脚 连接器, 面板安装,通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix(LFH??) 71624 包装:管件 零件状态:有效 连接器样式:D 型,板至板,阵列 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:160 排数:4 外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.050 排间距 触头类型:信号 安装类型:面板安装,通孔 法兰特性:体座/外壳(无螺纹) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外壳材料,镀层:钢,镀镍 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 侵入防护:- 工作温度:-20°C ~ 80°C 额定电压:40V 额定电流:1A 外壳材料:液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型 颜色:黑 标准包装:320 005150000005 005150000014 005150059905 005150059914 005150600005 005150600014 005150659905 005150659914 005151200005 005151200014 005151259905 005151259914 0051514599 005151800005 005151800014 005151859905 005151859914 005152400014
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