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068135-0071

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068135-0071 技术参数
  • 0681310231 功能描述:2 Position Rectangular Header Connector Screw Tin 制造商:molex, llc 系列:68131 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 针脚数:2 间距:0.197"(5.00mm) 排数:1 排距:- 安装类型:螺钉安装 紧固类型:销锁 电缆端接:螺钉 线缆类型:离散式 线规:- 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 颜色:黑 标准包装:1,080 0681261011 功能描述:10 位 接头,有罩 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金 制造商:molex, llc 系列:68126 包装:散装 零件状态:过期 触头类型:公形引脚 连接器类型:接头,有罩 针脚数:10 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 触头配接长度:- 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:- 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 颜色:黑 标准包装:1,000 06-81250-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 06-81250-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 06-81140-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 0681470215 0681470295 0681512015 0681512016 0681512025 0681540011 0681540021 0682-0-15-01-32-02-10-0 0682-0-15-01-32-27-10-0 0682-0-15-15-32-27-10-0 0682-0-15-80-32-14-10-0 0682-0-15-80-32-27-10-0 0682-0-15-80-32-84-10-0 06-820-90C 06821 06822 06-822-90C 06-823-90C
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