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08B3-2X6R-M6-F

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08B3-2X6R-M6-F 技术参数
  • 08B3002JF 功能描述:NTC THERMISTOR 30K OHM 5% BEAD 制造商:vishay dale 系列:B 包装:散装 零件状态:在售 25°C 时欧姆阻值:30k 电阻容差:±5% B 值容差:- B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:- B25/100:- 工作温度:- 长度 - 引线:- 安装类型:自由悬挂 封装/外壳:磁珠 标准包装:500 08B1-1XX1-03-F 功能描述:1 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100 Base-T 制造商:bel fuse inc. 系列:MagJack? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:RJ45 端口数:1 排数:1 应用:10/100 Base-T 安装类型:通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 板上高度:0.531"(13.50mm) LED 颜色:不包含 LED 每插孔芯数:5 屏蔽:屏蔽 特性:板导轨 凸片方向:上 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 屏蔽材料:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:0°C ~ 70°C 标准包装:30 08B1-1X4T-36-F 功能描述:4 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100 Base-T, AutoMDIX 制造商:bel fuse inc. 系列:MagJack? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:RJ45 端口数:4 排数:1 应用:10/100 Base-T,AutoMDIX 安装类型:通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 板上高度:0.531"(13.50mm) LED 颜色:不包含 LED 每插孔芯数:4 屏蔽:屏蔽式,EMI指 特性:板导轨 凸片方向:上 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 屏蔽材料:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:30 08B1-1X4T-06-F 功能描述:4 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100 Base-T, AutoMDIX 制造商:bel fuse inc. 系列:MagJack? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:RJ45 端口数:4 排数:1 应用:10/100 Base-T,AutoMDIX 安装类型:通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 板上高度:0.531"(13.50mm) LED 颜色:不包含 LED 每插孔芯数:4 屏蔽:屏蔽式,EMI指 特性:板导轨 凸片方向:上 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 屏蔽材料:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:0°C ~ 70°C 标准包装:30 08B1-1X1T-36-F 功能描述:1 Port RJ45 Magjack Connector Through Hole 10/100 Base-T, AutoMDIX 制造商:bel fuse inc. 系列:MagJack? 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:RJ45 端口数:1 排数:1 应用:10/100 Base-T,AutoMDIX 安装类型:通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 板上高度:0.531"(13.50mm) LED 颜色:不包含 LED 每插孔芯数:4 屏蔽:屏蔽式,EMI指 特性:板导轨 凸片方向:上 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 屏蔽材料:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:60 08C3002JF 08C5002JF 08DB-4K 08DB-6S(LF) 08DB-8M(LF) 08FDZ-BT(S)(LF)(SN) 08FDZ-ST(S)(LF)(SN) 08FLZ-RSM1-TB 08FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) 08FLZ-SM1-TB 08FLZ-SM2-TB(LF)(SN) 08FM-1.0ST(LF)(SN) 08FMN-BMT-A-TF 08FMN-BMT-A-TF(LF)(SN) 08FMN-BMTR-A-TB 08FMN-BMTTN-A-TF 08FMN-BMTTN-A-TF(LF)(SN) 08FMN-BMTTR-A-TB
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