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1-1814642-3

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
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  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 1-1814642-3
    1-1814642-3

    1-1814642-3

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
1-1814642-3 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • DIP IC SKT 18 OF SN/AU 0.75
  • RoHS
  • 类别
  • 连接器,互连式 >> 用于 IC 的插座,晶体管
  • 系列
  • -
  • 产品目录绘图
  • 115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut
  • 标准包装
  • 50
  • 系列
  • 115...003
  • 类型
  • DIP,0.3"(7.62mm)行间距
  • 位置或引脚数目(栅极)
  • 8(2 x 4)
  • 间距
  • 0.100"(2.54mm)
  • 安装类型
  • 通孔
  • 特点
  • 开放框架
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度
  • 30µin(0.76µm)
  • 产品目录页面
  • 533 (CN2011-ZH PDF)
  • 配套产品
  • 15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多...
  • 其它名称
  • 115-93-308-41-0031159330841003000ED5308
1-1814642-3 技术参数
  • 1-1814642-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:管件 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:闪存 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:热塑性塑料,聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.112"(2.84mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:1,230 1-1814642-0 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:管件 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:196.8μin(5.00μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:热塑性塑料,聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.112"(2.84mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:1,230 1-1814640-7 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:5μin(0.13μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:5μin(0.13μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:热塑性塑料,聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:1 1-1814640-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:5μin(0.13μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:表面贴装 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:5μin(0.13μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:热塑性塑料,聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:3,600 1-1814407-1 功能描述:N PANEL ADP 50OHM SILVER PLTD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:500 11817-00000-20 11818-00000-20 11819-00000-20 1181C SL001 1181C SL002 1181C SL005 1182 1182 X 1" 1182 X 6" 11820025 1182010 1182014 1182015 1182025 118-202CAJ-P01 1182034 1182050 1182075
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