10-2513-10H-V0

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功能描述
IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 10 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

10-2513-10H-V0 技术参数

10-2513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-2513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1025130300 功能描述:SAIL-M12G-4-3.0QGE 制造商:weidmuller 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 1025-12K 功能描述:470nH Unshielded Inductor 660mA 350 mOhm Max Axial 制造商:api delevan inc. 系列:军用，MIL-PRF-M15305，MS75083 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:- 材料 - 磁芯:酚醛塑料电感:470nH 容差:±10% 额定电流:660mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:350 毫欧最大不同频率时的 Q 值:30 @ 25MHz 频率 - 自谐振:330MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:通孔封装/外壳:轴向大小/尺寸:0.095" 直径 x 0.250" 长（2.41mm x 6.35mm）高度 - 安装（最大值）:- 标准包装:1 1025-12J 功能描述:470nH Unshielded Molded Inductor 660mA 350 mOhm Max Axial 制造商:api delevan inc. 系列:1025 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:模制材料 - 磁芯:酚醛塑料电感:470nH 容差:±5% 额定电流:660mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:350 毫欧最大不同频率时的 Q 值:30 @ 25MHz 频率 - 自谐振:330MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:通孔封装/外壳:轴向大小/尺寸:0.095" 直径 x 0.250" 长（2.41mm x 6.35mm）高度 - 安装（最大值）:* 标准包装:3,500 1025-14G 1025-14H 1025-14J 1025-14K 1025-16F 1025-16G 1025-16H 1025-16J 1025-16K 1025-18 1025-18F 1025-18G 1025-18H 1025-18J 1025-18K 1025200000 1025-20F 1025-20G