10-2823-90CV0

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功能描述
IC 与器件插座 VERTISOCKETS HORIZ COLLET 10 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

10-2823-90CV0 技术参数

10-2823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-2823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 102823-4 功能描述:20 AMPMODU MT COVER DR .100CL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU MT 零件状态:过期配件类型:盖 - 后部针脚数:20 配套使用产品/相关产品:AMPMODU MT 系列特性:- 标准包装:1 102823-3 功能描述:50 AMPMODU MT COVER DR .100CL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU MT 零件状态:有效配件类型:盖 - 后部针脚数:50 配套使用产品/相关产品:AMPMODU MT 系列特性:- 标准包装:500 102823-2 功能描述:40 AMPMODU MT COVER DR .100CL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU MT 零件状态:过期配件类型:盖 - 后部针脚数:40 配套使用产品/相关产品:AMPMODU MT 系列特性:- 标准包装:1 1028370000 1028380000 1028400000 1028410000 1028420000 1028430000 1028440000 10-28440-10 1028450000 1028480000 1028500000 10-285088-2S 10-285090-30S 10-285422-002 1028570000 1028580000 1028590000 1028600000