10-886-3-03

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10-886-3-03 技术参数

10-8850-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架，高架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-88-3801 功能描述:80 位接头，无罩，可断开式连接器 0.100"（2.54mm）通孔，直角锡制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 70216 包装:管件零件状态:过期触头类型:公形引脚连接器类型:接头，无罩，可断开式针脚数:80 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）触头配接长度:0.419"（10.65mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:150μin（3.81μm）颜色:黑标准包装:1 10-88-3781 功能描述:78 位接头，无罩，可断开式连接器 0.100"（2.54mm）通孔，直角锡制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 70216 包装:管件零件状态:过期触头类型:公形引脚连接器类型:接头，无罩，可断开式针脚数:78 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）触头配接长度:0.419"（10.65mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:150μin（3.81μm）颜色:黑标准包装:1 10-88-3761 功能描述:76 位接头，无罩，可断开式连接器 0.100"（2.54mm）通孔，直角锡制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 70216 包装:管件零件状态:过期触头类型:公形引脚连接器类型:接头，无罩，可断开式针脚数:76 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）触头配接长度:0.419"（10.65mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:150μin（3.81μm）颜色:黑标准包装:1 10-88-3741 功能描述:74 位接头，无罩，可断开式连接器 0.100"（2.54mm）通孔，直角锡制造商:molex connector corporation 系列:C-Grid? 70216 包装:管件零件状态:过期触头类型:公形引脚连接器类型:接头，无罩，可断开式针脚数:74 加载的针脚数:全部间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）触头配接长度:0.419"（10.65mm）安装类型:通孔，直角端接:焊接紧固类型:- 特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:150μin（3.81μm）颜色:黑标准包装:1 10-89-1081 10-89-1086 10-89-1101 10-89-1106 10-89-1121 10-89-1126 10-89-1141 10-89-1146 10-89-1161 10-89-1166 10-89-1181 10-89-1186 10-89-1201 10-89-1206 10-89-1221 10-89-1226 10-89-1241 10-89-1246