100375664G-AXB9A

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100375664G-AXB9A 技术参数

10037501-022LF 功能描述:Jack Modular Connector 6p6c (RJ11, RJ12, RJ14, RJ25) Vertical Unshielded 制造商:amphenol fci 系列:10037501 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:插孔针脚/触头数:6p6c（RJ11，RJ12，RJ14，RJ25）端口数:1 排数:1 安装类型:通孔朝向:垂直端接:焊接屏蔽:无屏蔽等级:- 特性:板锁 LED 颜色:不包含 LED 侵入防护:- 凸片方向:下触头材料:磷青铜触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 标准包装:480 10037501-002LF 功能描述:Jack Modular Connector 6p2c (RJ11) Vertical Unshielded 制造商:amphenol fci 系列:10037501 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:插孔针脚/触头数:6p2c（RJ11）端口数:1 排数:1 安装类型:通孔朝向:垂直端接:焊接屏蔽:无屏蔽等级:- 特性:板锁 LED 颜色:不包含 LED 侵入防护:- 凸片方向:下触头材料:磷青铜触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 标准包装:480 10037402-13208LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔特性:板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:336 10037402-13207LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔特性:板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:336 10037402-13117LF 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:amphenol fci 系列:10037402 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:MO-256 安装类型:通孔特性:板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:336 10037908-105LF 10037909-101LF 10037910-101LF 10037910-102LF 10037910-103LF 10037910-104LF 10037910-105LF 10037911-101LF 10037911-102LF 10037911-103LF 10037911-104LF 10037912-101LF 10037912-102LF 10037912-103LF 10037912-104LF 10037912-105LF 10037912-106LF 10037912-107LF