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10055262-100BBSLF

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功能描述
记忆卡连接器 26 Position Connector, Below Mount, 0 mm Standoff, Gold, Tray Packaging
RoHS
否
制造商
Yamaichi Electronics
产品
Card Connectors
卡类型
microSD
类型
节距
方向
安装风格
SMD/SMT
端接类型
排数
触点数量
电流额定值
0.5 A
电压额定值
50 V

10055262-100BBSLF 技术参数

1005525 功能描述:CABLE TIE RESISTANT TO UV RAYS 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE PBK 包装:每包 1000 个零件状态:有效电线/电缆扎带类型:标准，锁定线束直径:1.38"（35.00mm）长度:0.459'（140.00mm，5.51"）宽度:0.141"（3.60mm）安装类型:自由悬挂拉伸强度:40 磅（18.1 kg）特性:防紫外线材料:聚酰胺（PA），尼龙颜色:黑标准包装:1,000 10055143-201 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:296 信号（148 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:18mm，28mm 板上高度:0.498"（12.64mm）标准包装:60 10055143-001LF 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:296 信号（148 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:18mm，28mm 板上高度:0.498"（12.64mm）标准包装:60 10055143-001 功能描述:296 signal (148 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:296 信号（148 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:18mm，28mm 板上高度:0.498"（12.64mm）标准包装:60 10055142-201 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:差分对阵列，公针脚数:200 信号（100 对）间距:0.051"（1.30mm）排数:18 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:18mm，28mm 板上高度:0.498"（12.64mm）标准包装:84 10055295-10300T 10055295-10310T 1005538 1005541 1005554 1005567 10055A471KAT2A 10056 10056100-1050010LF 10056100-1050021LF 10056101-1010011LF 10056101-1050010LF 10056101-1050011LF 100-561F 100-561G 100-561H 100-561J 100-561K