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1006-1551-008

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1006-1551-008 技术参数
  • 10061404-10010TLF 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 140POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:11;38;21 针脚数:140 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑色 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:252 10061404-10000TLF 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 140POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:11;38;21 针脚数:140 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑色 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:252 10061402-10300T 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 98POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:11;38 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑色 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:336 10061402-10010TLF 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 98POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:11;38 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑色 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:336 10061402-10000TLF 功能描述:CONN PCI EXP FEMALE 98POS 0.039 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:在售 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:11;38 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑色 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:336 10061709-107LF 10061709-108LF 10061709-109LF 10061709-110LF 10061709-111LF 100618 10061854-11011TLF 10061861-E05001LF 10061861-E05011LF 10061913-003CLF 10061913-003ZLF 10061913-100ALF 10061913-100CLF 10061913-100MLF 10061913-100NLF 10061913-100PLF 10061913-100RLF 10061913-100TLF
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