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10108777-11141TLF

配单专家企业名单
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  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Amphenol FCI

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

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  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人:吴经理

    电话:18138401919

    地址:深圳市福田区赛格科技园4栋中6楼6B01

  • 69880

  • FCI

  • NA

  • 2021+

  • -
  • ★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

  • 10108777-11141TLF
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    10108777-11141TLF

  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:雷小姐

    电话:0755-2391507123915070(承诺只售原装正品,终端BOM配单一站式服务)

    地址:华强街道赛格广场55楼5566室

    资质:营业执照

  • 86520

  • FCI

  • NA

  • 2020+

  • -
  • ★★★真实库存,假一赔十,原厂授权★★★

  • 10108777-11141TLF
    10108777-11141TLF

    10108777-11141TLF

  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人:

    电话:18320850923

    地址:深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 540

  • FCI

  • NA

  • 13

  • -
  • 真芯合作锐意进取

  • 1/1页 40条/页 共5条 
  • 1
10108777-11141TLF PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • PCI Express / PCI 连接器 516-530F-PCI EXPRESS EDGE CARD
  • RoHS
  • 制造商
  • JAE Electronics
  • 系列
  • MM60
  • 产品类型
  • PCI Express
  • 位置/触点数量
  • 52
  • 安装角
  • Right
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder Pad
  • 外壳材料
  • Plastic
  • 触点材料
  • Copper Alloy
  • 触点电镀
  • Gold
10108777-11141TLF 技术参数
  • 10108777-11123TLF 功能描述:CONN PCI EXP FMALE 164PO .100 AU 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:900 10108777-11122TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,200 10108777-11120TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 36PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:36 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:2,100 10108777-11113TLF 功能描述:CONN PCI EXP FMALE 164PO .100 AU 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:900 10108777-11112TLF 功能描述:CONN PCI EXP CARDEDGE FMALE 98PO 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:98 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:焊接,交错式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:15μin(0.38μm) 触头类型:悬臂 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 读数:双 标准包装:1,200 10108877-R10253SLF 10108877-R24403SLF 10108888-R02403HLF 10108888-R08253SLF 10108888-R10253SLF 10108888-R18353SLF 10108888-R20353HLF 10108888-R24403SLF 101-0889 10-10-8901 10-10-8902 10-10-8905 101-0891 101-0897 101-0898 10108992-10003LF 10108992-11103LF 10109
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