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104133-3

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 操作
  • 104133-3
    104133-3

    104133-3

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • TE Connectivity AMP Conne

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • 104133-3
    104133-3

    104133-3

  • 北京天阳诚业科贸有限公司
    北京天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪先生

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

  • 1258

  • TE

  • NA

  • 23+

  • -
  • PCB 板端连接器及插座

  • 1/1页 40条/页 共8条 
  • 1
104133-3 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 集管和线壳 15/16 MODII HDR DRRA B/A .100
  • RoHS
  • 产品种类
  • 1.0MM Rectangular Connectors
  • 产品类型
  • Headers - Pin Strip
  • 系列
  • DF50
  • 触点类型
  • Pin (Male)
  • 节距
  • 1 mm
  • 位置/触点数量
  • 16
  • 排数
  • 1
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 安装角
  • Right
  • 端接类型
  • Solder
  • 外壳材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 触点材料
  • Brass
  • 触点电镀
  • Gold
  • 制造商
  • Hirose Connector
104133-3 技术参数
  • 104-13-328-41-780000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 端接柱长度:0.250"(6.35mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:14 104-13-328-41-770000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 端接柱长度:0.175"(4.45mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:14 104-13-324-41-780000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 端接柱长度:0.250"(6.35mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 104-13-324-41-770000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 端接柱长度:0.175"(4.45mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 104-13-322-41-780000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:104 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:压配式 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:热塑塑胶 工作温度:- 端接柱长度:0.250"(6.35mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:18 104-13-424-41-780000 104-13-428-41-770000 104-13-428-41-780000 104-13-432-41-770000 104-13-432-41-780000 1041350000 1041360000 104-13-624-41-770000 104-13-624-41-780000 104-13-628-41-770000 104-13-628-41-780000 104-13-632-41-770000 104-13-632-41-780000 104-13-636-41-770000 104-13-636-41-780000 104-13-640-41-770000 104-13-640-41-780000 104-13-642-41-770000
配单专家

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