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1045-3-17-00-00-00-02-0

配单专家企业名单
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1045-3-17-00-00-00-02-0 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC 与器件插座 PRESS FIT WRAPOST RECPT
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
1045-3-17-00-00-00-02-0 技术参数
  • 10-452952-000 功能描述:SIZE 8 COAX INSULATOR PIGGYBAC 制造商:amphenol aerospace operations 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 104527-HMC264LM3 功能描述:EVAL BOARD HMC264LM3 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:有效 类型:混频器 频率:20GHz ~ 30GHz 配套使用产品/相关产品:HMC264LM3 所含物品:板 标准包装:1 104527-HMC258LM3 功能描述:EVAL BOARD HMC258LM3 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:过期 类型:混频器 频率:14GHz ~ 20GHz 配套使用产品/相关产品:HMC258LM3 所含物品:板 标准包装:1 10-4513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.4"(10.16mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-450691-4S 功能描述:Circular Connector 制造商:amphenol industrial operations 系列:- 包装:- 零件状态:有效 连接器类型:- 针脚数:- 外壳尺寸 - 插件:- 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:- 端接:- 紧固类型:- 朝向:- 侵入防护:- 外壳材料,镀层:- 触头镀层:- 特性:- 触头镀层厚度:- 额定电流:- 电压 - 额定:- 工作温度:- 标准包装:1 10-453383-4P 1045350-1 1045351-1 1045358-1 1045369-1 1045370-1 1045383-1 1045390000 1045390-1 10-453914-203 1045398002 1045398102 1045401-1 1045418-1 1045422-1 1045423-1 1045477-1 1045481-1
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