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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • MOLEX

  • 原厂封装

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
10881081 技术参数
  • 10-8810-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-8800-210C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1088 功能描述:AA HOLDER W/COIL SPRING SMT 制造商:keystone electronics 系列:- 零件状态:有效 电池类型,功能:圆柱形,座 样式:座(开口) 电池尺寸:AA 电池数:1 电池系列:- 安装类型:PCB,表面贴装 端子类型:SMD(SMT)接片 板上高度:0.585"(14.86mm) 工作温度:-50°C ~ 145°C 标准包装:100 1087A 0105000 功能描述:CBL 36PR 18AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 1087A 0101250 功能描述:CBL 36PR 18AWG SHLD 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 10-88-1165 10-88-1181 10-88-1185 10-88-1201 10-88-1205 10-88-1221 10-88-1225 10-88-1241 10-88-1245 10-88-1261 10-88-1265 10-88-1281 10-88-1285 108812-HMC538LP4 108812-HMC929LP4E 108812-HMC931LP4E 108812-HMC932LP4E 10-88-1301
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