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110-13-316-41-001100

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  • 制造商
  • Mill-Max Mfg Corp
  • 功能描述
  • Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
110-13-316-41-001100 技术参数
  • 110-13-316-10-003000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8),8 装载 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:25 110-13-314-61-801000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:56 110-13-314-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:56 110-13-314-10-002000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7),8 装载 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:28 110-13-314-10-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7),4 装载 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:28 110-13-320-61-001000 110-13-320-61-801000 110-13-322-41-001000 110-13-322-41-801000 110-13-322-61-001000 110-13-322-61-801000 110-13-324-41-001000 110-13-324-41-801000 110-13-324-61-001000 110-13-324-61-801000 110-13-328-41-001000 110-13-328-41-801000 110-13-328-61-001000 110-13-328-61-801000 110-13-420-41-001000 110-13-420-61-001000 110-13-422-41-001000 110-13-422-41-801000
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