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110138

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  • 制造商
  • FLORIDA MISC.
  • 功能描述
  • 制造商
  • Brady Corporation
  • 功能描述
  • 制造商
  • Florida Misc.
  • 功能描述
110138 技术参数
  • 110-13-652-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:56 110-13-652-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):52(2 x 26) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:7 110-13-650-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:56 110-13-650-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):50(2 x 25) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:8 110-13-648-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:56 11014-B 11014-R 11015 11015-B 11015-R 11016 11-016 1101611001 110161-HMC478ST89 1101621001 110164 1101661001 11016-B 11016-R 110170-HMC478MP86 1101711001 110171-HMC457QS16G 1101721001
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