1107-2-A-24

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制造商
RAF Electronic Hardware
功能描述

1107-2-A-24 技术参数

1107254-40 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:40 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1107254-36 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:36 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1107254-32 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:32 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1107254-28 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:28 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1107254-24 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:24 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1107310-062 BK 1107310-062 NT 1107310-093 BK 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N 11075 11076 1107629 400080