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1108406 技术参数
  • 110-83-964-41-530000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:50 110-83-964-41-005101 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:64（2 x 32） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:29.5μin（0.75μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:108 110-83-964-41-001101 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:64（2 x 32） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:29.5μin（0.75μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:120 110-83-952-41-005101 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:52（2 x 26） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:29.5μin（0.75μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:133 110-83-952-41-001101 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:110 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:52（2 x 26） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:29.5μin（0.75μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:147 1108516-1 1108517-1 1108529-1 1108529-3 1108533-1 1108540-1 1108543-2 1108567-1 1108568-1 1108573-2 1108573-3 1108573-5 1108574-1 1108575-1 1108579-1 1108600-1 1108601-1 1108604
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