1111868-28

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功能描述
IC 与器件插座 ROW TO ROW DIP ADAPT
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

1111868-28 技术参数

1-111852-0 功能描述:50 Position Ribbon Cable, DIP Header Connector Black IDC 26-28 AWG, Stranded; 26-30 AWG Solid Through Hole, Press-Fit 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMP-Latch 包装:散装零件状态:过期连接器类型:带状电缆，DIP 针座针脚数:50 电缆间距:0.050"（1.27mm）板侧间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.100"（2.54mm）安装类型:通孔，压配电缆端接:IDC 线规:26-28 AWG，绞合；26-30 AWG，实心特性:馈通触头镀层:锡触头镀层厚度:- 颜色:黑加载的针脚数:全部标准包装:50 1111841-8 功能描述:IC Socket Adapter MSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1111841 零件状态:有效转换自（适配器端）:MSOP 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.020"（0.50mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 111-182CAG-H01 功能描述:NTC Thermistor 1.8k Bead, Glass 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:111 包装:散装零件状态:有效 25°C 时欧姆阻值:1.8k 电阻容差:±10% B 值容差:- B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:- B25/100:- 工作温度:-60°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 长度 - 引线:0.38"（9.60mm）安装类型:通孔封装/外壳:珠，玻璃标准包装:1 11-118 功能描述:SKT 3/8DR 12PT 9/16 制造商:apex tool group 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 11118 功能描述:BLADE TORX TR T25S 5.51" 制造商:wiha 系列:系统 6 零件状态:过期工具类型:刀片尖头 - 类型:Torx? TR（Security）尖头 - 尺寸:T25s 驱动器大小:6mm 长度 - 总:5.51"（140.0mm）特性:表面镀铬处理数量:1 重量:0.09 磅（40.82g）标准包装:1 111196-9 1111D 1111J1000100FQT 1111J1000100GQT 1111J1000100JQT 1111J1000100KQT 1111J1000101FQT 1111J1000101GQT 1111J1000101JQT 1111J1000101KQT 1111J1000102FQT 1111J1000102GQT 1111J1000102JQT 1111J1000102KQT 1111J1000110FQT 1111J1000110GQT 1111J1000110JQT 1111J1000110KQT