11302707

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11302707 技术参数

11302-3 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 225MHz ~ 400MHz 100W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger? 包装:带卷（TR）零件状态:有效耦合器类型:标准频率:225MHz ~ 400MHz 耦合系数:- 应用:通用插入损耗:0.55dB 功率 - 最大值:100W 隔离:15dB 回波损耗:- 封装/外壳:4-SMD，无引线供应商器件封装:- 标准包装:500 1130-222K-RC 功能描述:2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 1.02 Ohm Max Radial 制造商:bourns inc. 系列:1130 包装:散装零件状态:有效类型:绕线材料 - 磁芯:铁氧体电感:2.2mH 容差:±10% 额定电流:1.3A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:1.02 欧姆最大不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 频率 - 测试:1kHz 安装类型:通孔封装/外壳:径向大小/尺寸:1.100" 直径（27.94mm）高度 - 安装（最大值）:0.840"（21.34mm）标准包装:106 1130-220K-RC 功能描述:22μH Unshielded Wirewound Inductor 13.5A 11 mOhm Max Radial 制造商:bourns inc. 系列:1130 包装:散装零件状态:有效类型:绕线材料 - 磁芯:铁氧体电感:22μH 容差:±10% 额定电流:13.5A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:11 毫欧最大不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 频率 - 测试:1kHz 安装类型:通孔封装/外壳:径向大小/尺寸:1.100" 直径（27.94mm）高度 - 安装（最大值）:0.840"（21.34mm）标准包装:106 11302-20 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 190MHz ~ 400MHz 20dB 100W 4-SMD, No Lead 制造商:anaren 系列:Xinger? 包装:带卷（TR）零件状态:有效耦合器类型:标准频率:190MHz ~ 400MHz 耦合系数:20dB 应用:通用插入损耗:0.3dB 功率 - 最大值:100W 隔离:- 回波损耗:- 封装/外壳:4-SMD，无引线供应商器件封装:- 标准包装:1,000 113020006 功能描述:PN532 NFC RF Grove Platform Evaluation Expansion Board 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件状态:有效平台:Grove 类型:RF 功能:NFC 使用的 IC/零件:PN532 内容:板，线缆标准包装:1 1130-2R7M-RC 11303 113030001 113030005 113030009 113030016 113030020 113030021 11303-3 1130-330K 1130-330K-RC 1130-331K 1130-331K-RC 1130-332K 1130-332K-RC 1130-390K 1130-390K-RC 1130-391K