121519-0011

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121519-0011 技术参数

12151900 功能描述:Cable Gland 0.24" ~ 0.31" (6.0mm ~ 8.0mm) Polyamide M12x1.5 Gray 制造商:rose bopla 系列:BoplaCon POZ/MPOZ 零件状态:有效类型:线缆密封套电缆直径:0.24" ~ 0.31"（6.0mm ~ 8.0mm）螺纹尺寸:M12x1.5 线管轮毂尺寸:- 面板孔尺寸:- 材料:聚酰胺包括:- 颜色:灰侵入防护:IP65 - 防尘，耐水标准包装:100 12-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:12（2 x 6）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1-215267-0 1-215267-4 1-215297-0 1-215297-1 1-215297-2 1-215297-3 1-215297-4 1-215297-5 1-215297-6 1-215297-7 1-215297-8 1-215297-9 1-215298-1 1-215298-6 1-215299-0 1-215299-2 1-215299-4 1-215299-5