123501B/10’

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： 123501B/5' 123501R/10' 123501R/5' 123502B 123502R 12-3503-20 12-3503-21 12-3503-30 12-3503-31

123501B/10’ PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

123501B/10’ 技术参数

123501B/10' 功能描述:LEAD 10 FT BLK 制造商:tpi (test products int) 系列:123501 零件状态:有效类型:插接线配置:香蕉插头至香蕉插头第一连接器:香蕉插头，单，屏蔽第二连接器:香蕉插头，单头，带护套电缆长度:120.0"（3048.00mm）内容:1 根引线，黑材料 - 绝缘:- 堆叠方法:不可堆叠线规:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 等级:- 标准包装:1 123-500-NB 功能描述:Ring Terminal Connector 1/2 Stud Circular 12-16 AWG Crimp 制造商:3m 系列:- 包装:散装零件状态:有效端子类型:圆形螺柱/凸片尺寸:1/2 接线柱厚度:0.050"（1.27mm）宽度 - 外边缘:0.750"（19.05mm）长度 - 总:1.500"（38.10mm）安装类型:自由悬挂端接:压接线规:12-16 AWG 绝缘:绝缘特性:对接接缝，高负载颜色:- 触头材料:铜，ETP 触头镀层:锡绝缘层直径:0.250"（6.35mm）材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙标准包装:1,000 12-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:12 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 12-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:12 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:33 12350 功能描述:FOAM HIGH DENSITY 3/8" 24X36 制造商:desco 系列:Statfree? 零件状态:有效配件类型:泡沫配套使用产品/相关产品:电子设备规格:3/8"，导电标准包装:1 123505-HMC702LP6CE 12351 12-3513-10 12-3513-10H 12-3513-10T 12-3513-11 12-3513-11H 1-23513-8 12352 1235250000 1235270000 1235280000 1235290000 12353 1235300000 1235310000 1235320000 1235390000