130600400

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130600400 技术参数

13-0600-21 功能描述:13 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:13 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 13-0600-20 功能描述:13 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:13 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 13-0600-11 功能描述:13 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:13 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 1306001000 功能描述:TWT STR SNB CLO CTL 制造商:laird technologies emi 系列:* 零件状态:有效标准包装:50 13-0600-10 功能描述:13 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:13 间距:0.100"（2.54mm）排数:1 排距:- 安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 1-306027-5 1-306027-6 1-306028-1 1-306029-1 130602-HMC942LP4E 1306080000 1-306105-1 1-306131-6 1-306171-2 1-306171-3 1306180000 130620 1-306200-2 1-306200-3 130624 130625 13-0625-10 13-0625-11