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1466253 技术参数

14-6625-21 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 14-6625-20 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 14-6625-11 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 14-6625-10 功能描述:14 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:14 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 14-6621-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:aries electronics 系列:6621 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:14（2 x 7）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，底部进入；通孔板式特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 14665M 14-666000-00 14667 1-46673-0 1466A 0107500 1467 146701-1 146733-1 146742-1 146744-1 146744-2 14-675-190 14-675-190T 14-675-191 14-675-191T 14-675-191TC 1-467576-3 146762-1