16-822-90E

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功能描述
IC 与器件插座 THRIFTY VERTISOCKETS BIFURCATED 16 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

16-822-90E 技术参数

16-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1682290000 功能描述:HDC-C-M3-BM6.0AG 制造商:weidmuller 系列:Rockstar? ConCept C-M3 包装:散装零件状态:有效类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:10 AWG 触头镀层:银触头镀层厚度:118.1μin（3.00μm）标准包装:100 16-822-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，直角，水平特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 1682281 功能描述:Cable Assembly Circular 04 pos Female, Right Angle to Male, Right Angle 4.92' (1.50m) Black 制造商:phoenix contact 系列:- 零件状态:有效连接器类型:圆形 04 位置母形 R/A 至公形 R/A 长度:4.92'（1.50m）电缆类型:圆形颜色:黑屏蔽:无屏蔽使用:工业环境 - IP67 标准包装:1 1682280000 功能描述:HDC-C-M3-SM6.0AG 制造商:weidmuller 系列:Rockstar? ConCept C-M3 包装:散装零件状态:有效类型:机制引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:10 AWG 触头镀层:银触头镀层厚度:118.1μin（3.00μm）标准包装:100 1682320000 1682330000 1682333 1682340000 1682346 1682350000 1682359 1682360000 1682362 1682370000 1682375 1682380000 1682388 16-823-90 1682390000 16-823-90C 16-823-90T 16-823-90TWR