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1632702 技术参数

16-3270-01-T 功能描述:IC MEMORY 1GB FLASH 3.0V 56TSOP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件状态:Last Time Buy 标准包装:1,000 16-3270-01 功能描述:IC MEMORY 1GB FLASH 3.0V 56TSOP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件状态:Last Time Buy 标准包装:91 1632700000 功能描述:24 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LP 包装:散装零件状态:有效级别数:2 每级针脚数:24 间距:0.200"（5.08mm）配接方向:水平，带板电流:15A 电压:300V 线规:12-26 AWG 安装类型:通孔电线端接:螺钉 - 轭夹具，张力套管特性:- 颜色:橙工作温度:-20°C ~ 100°C 外壳材料:聚酰胺（PA66），尼龙 6/6 触头材料 - 镀层:铜合金，镀锡夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺纹:M3 标准包装:10 1632690000 功能描述:23 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LP 包装:散装零件状态:过期级别数:2 每级针脚数:23 间距:0.200"（5.08mm）配接方向:水平，带板电流:15A 电压:300V 线规:12-26 AWG 安装类型:通孔电线端接:螺钉 - 轭夹具，张力套管特性:- 颜色:橙工作温度:-20°C ~ 100°C 外壳材料:聚酰胺（PA66），尼龙 6/6 触头材料 - 镀层:铜合金，镀锡夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺纹:M3 标准包装:10 1632680000 功能描述:22 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LP 包装:散装零件状态:过期级别数:2 每级针脚数:22 间距:0.200"（5.08mm）配接方向:水平，带板电流:15A 电压:300V 线规:12-26 AWG 安装类型:通孔电线端接:螺钉 - 轭夹具，张力套管特性:- 颜色:橙工作温度:-20°C ~ 100°C 外壳材料:聚酰胺（PA66），尼龙 6/6 触头材料 - 镀层:铜合金，镀锡夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺纹:M3 标准包装:10 1632790000 16328 1632800000 1632810000 1632820000 1632830000 1632840000 1632850000 1632860000 1632870000 1632880000 1632890000 1632900000 1632910000 1632920000 1632930000 1632940000 1632950000