170672-2294

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功能描述
标准卡缘连接器 EDGELINE 294CKTS 0.093 PCB
RoHS
否
制造商
3M Electronic Solutions Division
系列
SPD08
产品类型
Contacts
位置/触点数量
60
安装角
Straight
电路板厚度
安装风格
SMD/SMT
节距
8 mm
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Copper Alloy
触点电镀
Gold

170672-2294 技术参数

1706722294 功能描述:EDGELINE 294CKTS 0.093 PCB 制造商:molex connector corporation 系列:EdgeLine? 170672 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:294 卡厚度:0.093"（2.36mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:1 1706722278 功能描述:EDGELINE 278CKTS 0.093 PCB 制造商:molex, llc 系列:EdgeLine? 170672 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:278 卡厚度:0.093"（2.36mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:144 1706721200 功能描述:EDGELINE 12.5GB 200CKTS 0.093 制造商:molex, llc 系列:EdgeLine? 170672 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:100 针脚数:200 卡厚度:0.093"（2.36mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:216 1706721170 功能描述:EDGELINE 170CKTS 0.093 PCB 制造商:molex connector corporation 系列:EdgeLine? 170672 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:85 针脚数:170 卡厚度:0.093"（2.36mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:- 安装类型:通孔端接:压配式触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性塑料 - 玻璃纤维读数:双标准包装:1 1706714 功能描述:1 Position Wire to Board Terminal Block 45° (135°) Angle with Board Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON ZFKDS 包装:散装零件状态:有效级别数:1 每级针脚数:1 间距:- 配接方向:45°（135°）角度，带板电流:10A 电压:300V 线规:14-24 AWG 安装类型:通孔电线端接:无螺钉 - 弹簧笼/张力夹特性:联锁（侧面）颜色:绿工作温度:- 外壳材料:聚酰胺（PA），尼龙触头材料 - 镀层:- 夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:- 螺纹:- 标准包装:250 1706763 1706780 1706785 17067-ALT 17067CLR-9ES 17067CLR-ES 17067CLR-P 17067ES 17067-MPES 17067-VP 1706800 170682J630CB 170682K630CB 170683J160BB 170683J250EB 170683J400EC 170683J630GE 170683K160BB