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18-12-2222-C

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
18-12-2222-C 技术参数
  • 18-12-2222 功能描述:CONN TERM MALE 16-18AWG TIN 制造商:molex connector corporation 系列:HCS-125，2046 包装:散装 零件状态:有效 类型:- 引脚或插座:引脚 触头端接:压接 线规:16-18 AWG 触头镀层:锡 触头镀层厚度:20μin（0.51μm） 标准包装:1 1812-221J 功能描述:220nH Unshielded Inductor 708mA 400 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:1812 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:铁 电感:220nH 容差:±5% 额定电流:708mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:400 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:30 @ 25MHz 频率 - 自谐振:350MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.126" 宽（3.20mm x 3.20mm） 高度 - 安装（最大值）:0.190"（4.83mm） 标准包装:650 1812-221H 功能描述:220nH Unshielded Inductor 708mA 400 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:1812 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:铁 电感:220nH 容差:±3% 额定电流:708mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:400 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:30 @ 25MHz 频率 - 自谐振:350MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.126" 宽（3.20mm x 3.20mm） 高度 - 安装（最大值）:0.190"（4.83mm） 标准包装:650 1812-221G 功能描述:220nH Unshielded Inductor 708mA 400 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:1812 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:铁 电感:220nH 容差:±2% 额定电流:708mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:400 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:30 @ 25MHz 频率 - 自谐振:350MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.126" 宽（3.20mm x 3.20mm） 高度 - 安装（最大值）:0.190"（4.83mm） 标准包装:650 1812-221F 功能描述:220nH Unshielded Inductor 708mA 400 mOhm Max 2-SMD 制造商:api delevan inc. 系列:1812 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:- 材料 - 磁芯:铁 电感:220nH 容差:±1% 额定电流:708mA 电流 - 饱和值:- 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:400 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:30 @ 25MHz 频率 - 自谐振:350MHz 等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 频率 - 测试:25MHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.126" 宽（3.20mm x 3.20mm） 高度 - 安装（最大值）:0.190"（4.83mm） 标准包装:650 1812-223K 1812-224F 1812-224G 1812-224H 1812-224J 1812-224K 18-12-2601 1812-270J 1812-270K 1812-270M 1812-271F 1812-271G 1812-271H 1812-271J 1812-271K 1812-272F 1812-272G 1812-272H
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