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1825375-3

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共24条 
  • 1
1825375-3 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC 与器件插座 DIP .6CL 40P S&F CFRM BZ/AU
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
1825375-3 技术参数
  • 1825375-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:热塑塑胶,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧 标准包装:510 1825374-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:热塑塑胶,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧 标准包装:420 1825374-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:热塑塑胶,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧 标准包装:520 1825374-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:热塑塑胶,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧 标准包装:3,000 1825373-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件 零件状态:过期 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:热塑塑胶,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧 标准包装:2,100 18253C334KAT2A 18253C564KAT2A 18253E105MAT2A 1825-4 1825400-2 1825404 1825404-1 1825404-2 1825405-2 1825410-8 1825412-1 1825413-1 1825414-1 1-825414-5 1825415-1 1825417 1825420 1825428-1
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