您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > 1字母型号搜索 >

186825-000

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 1/1页 40条/页 共15条 
  • 1
186825-000 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • Conn Triaxial F ST Panel Mount
  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • DATABUS COMPONENTS - Bulk
186825-000 技术参数
  • 18-6823-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):18(2 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 18-6823-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):18(2 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 18-6823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):18(2 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:- 端接柱长度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 18-6822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):18(2 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1868225 功能描述:12 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDSFW 包装:散装 零件状态:有效 级别数:1 每级针脚数:12 间距:0.138"(3.50mm) 配接方向:垂直,带板 电流:10A 电压:300V 线规:14-30 AWG 安装类型:通孔 电线端接:螺钉 - 提升笼式夹 特性:- 颜色:绿 工作温度:- 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙 触头材料 - 镀层:- 夹具材料 - 镀层:- 螺丝材料 - 镀层:- 扭矩 - 螺丝:0.22-0.25 Nm(1.9-2.2 Lb-In) 螺纹:M2 标准包装:50 18-68500-10 1868560000 18-68587-10 18685C 1868623 1868649 1868652 18-68660-10 1868665 1868717 1868720 1868733 1868746 1868759 1868762 1868775 1868788 1868811734
配单专家

在采购186825-000进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买186825-000产品风险,建议您在购买186825-000相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的186825-000信息由会员自行提供,186825-000内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号