2-176135-0

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2-176135-0 技术参数

2-1761024-4 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:- 安装类型:通孔特性:板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:1 2-1761024-3 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:- 安装类型:通孔特性:板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:256 2-1761024-2 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:过期连接器样式:FB-DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR2 FBDRAM 标准:- 安装类型:通孔特性:板锁，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:1 2176094-9 功能描述:RES SMD 140K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P，Holsworthy 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:140k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:1 2176094-8 功能描述:RES SMD 137K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P，Holsworthy 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电阻（欧姆）:137k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805（2012 公制）供应商器件封装:805 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:1 2-1761603-6 2-1761603-7 2-1761603-8 2-1761603-9 2-1761605-1 2-1761605-3 2-1761605-4 2-1761605-5 2-1761605-6 2-1761605-7 2-1761605-8 2-1761605-9 2-1761606-1 2-1761606-2 2-1761606-3 2-1761606-5 2-1761606-6 2-1761606-7