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配单专家企业名单

型号
供应商
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封装
批号
价格
说明
操作

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北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210479162106431621045786210493162104891
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
Tyco Electronics/Amp
07+
-
假一罚十，百分百原装正品

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深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
TE Connectivity
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

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深圳市煌盛达科技有限公司
深圳市煌盛达科技有限公司
联系人：贺小姐
电话：18948314511
地址：平湖华南城华利嘉
资质：营业执照
12000
AMP
原厂原封装
20+
-
原装库存，全新进口，可电13689551...

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深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
AMP
ORIGINAL
最新批号
-
代理此型号，原装特价现货！

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功能描述
IC 与器件插座 SOCKET VERT 32P TIN
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

2-382470-3 技术参数

2-382468-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:40（2 x 20）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:热塑塑胶工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧标准包装:10 2-382467-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:热塑塑胶工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧标准包装:1,500 2-382467-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等级:- 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:15 2-382465-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:热塑塑胶工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧标准包装:2,100 2-382462-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包装:管件零件状态:过期类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:热塑塑胶工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:30 毫欧标准包装:5,200 23827.60.01 2-382712-1 2-382713-1 2-382713-3 2-382713-6 2-382713-8 2-382714-1 2-382718-3 2-382718-8 2-382719-1 2-382724-1 2-382724-3 2-382724-6 238278-1 2382-8 2-382811-0 2-382811-1 2-382882-1