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深圳市华芯盛世科技有限公司
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2-435626-7 技术参数

24356 功能描述:12 电路阻隔块连接器, 螺钉制造商:weidmuller 系列:MK 包装:散装零件状态:有效端子块类型:阻隔块电路数:12 进线数:24 间距:- 排数:2 额定电流:20A 额定电压:300V 线规:12-22 AWG 顶部端接:螺钉底部端接:闭合式隔板类型:封闭式特性:- 颜色:浅褐端子螺纹材料:- 端子螺纹表面:- 安装类型:底座，面板工作温度:- 材料 - 绝缘:聚酰胺（PA），尼龙材料可燃性等级:- 标准包装:20 24-3554-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:镍硼触头表面处理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）触头材料 - 配接:铍镍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:镍硼触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）触头材料 - 柱:铍镍外壳材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 250°C 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:10 24-3554-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:镍硼触头表面处理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:镍硼触头表面处理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:10 24-3554-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:10 24-3554-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜铍外壳材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:10 24-3571-10 24-3571-11 24-3571-16 24-3572-10 24-3572-11 24-3572-16 24-3573-10 24-3573-11 24-3573-16 24-3574-10 24-3574-11 24-3574-16 24-3574-18 24-3575-10 24-3575-11 24-3575-16 24-3575-18 2-435802-0